產(chǎn)品特性和核心技術(shù)：
激光自動(dòng)聚焦。
• 自主研制的激光輔助離焦量傳感器。
• 可在紫外激發(fā)光照射樣品并采集熒光信號(hào)的同時(shí)工作，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)聚焦和表面跟蹤。
紫外暗場(chǎng)照明。
• 標(biāo)配波長(zhǎng)275 nm紫外激發(fā)光，可按用戶要求定制其它波長(zhǎng)激發(fā)光。
• 可同位采集明場(chǎng)顯微像、可見光波段暗場(chǎng)熒光像、紅外波段暗場(chǎng)熒光像，分析樣品中位錯(cuò)、層錯(cuò)等晶格缺陷的分布。
全自動(dòng)操作。
• 自動(dòng)化的控制軟件和數(shù)據(jù)處理軟件，全軟件操作。
相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)：
• 《中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB_T 43493.3-2023 半導(dǎo)體器件 功率器件用碳化硅同質(zhì)外延片缺陷的無損檢測(cè)識(shí)別判據(jù) 第3部分：缺陷的光致發(fā)光檢測(cè)方法》（2023年12月28日發(fā)布，2024年7月1日實(shí)施）
性能參數(shù)：
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熒光激發(fā)和收集模塊
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激發(fā)波長(zhǎng)
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275 nm
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自動(dòng)對(duì)焦
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在全掃描范圍自動(dòng)聚焦和實(shí)時(shí)表面跟蹤。
對(duì)焦精度<0.2微米。
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顯微鏡
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2x, 5x ,10x, 50x, 100x物鏡可選。
空間分辨率：10x 物鏡< 2 μm，100x物鏡< 0.5 μm。
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熒光波長(zhǎng)范圍
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可見：400-700nm
紅外：685-1100nm
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熒光像視場(chǎng)
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2x物鏡：8×8 mm；10x物鏡：1.6×1.6 mm；100x物鏡：0.16×0.16 mm。
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樣品移動(dòng)和掃描平臺(tái)
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平移臺(tái)
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掃描范圍大于300×300 mm。
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樣品臺(tái)
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8寸吸氣臺(tái)（12寸可定制），可兼容2、4、6、8寸晶圓片。
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軟件
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控制軟件
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可選擇區(qū)域或指定點(diǎn)位進(jìn)行明場(chǎng)和暗場(chǎng)熒光像的自動(dòng)采集和存儲(chǔ)。
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數(shù)據(jù)分析
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識(shí)別晶體中的沾污、劃痕、微管、腐蝕坑類型、基面位錯(cuò)、堆積層錯(cuò)等
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應(yīng)用案例：
6英寸SiC外延片缺陷檢測(cè)
堆疊層錯(cuò)（SF）
13810146393
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